新闻①：台积电和新思科技启用英伟达计算光刻平台进行生产，加速下一代先进芯片制造

英伟达宣布，台积电（TSMC）和新思科技（）两大半导体行业巨头将使用计算光刻平台进行生产，加速制造并突破下一代先进半导体芯片的物理极限。目前新思科技已经将名为“”的计算光刻库与其软件、制造工艺和系统集成，以加快芯片制造速度，并在未来支持最新一代架构GPU。

英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示，计算光刻是芯片制造的基石，英伟达与台积电和新思科技合作，利用与新算法结合，应用加速计算和生成式人工智能，为半导体开辟了新的领域，相比于当前基于CPU的方法，极大地改进了半导体制造工艺。

计算光刻是英伟达联合台积电、阿斯麦和新思科技，历时四年终于完成了计算光刻技术的一项重大突破，为下一代2nm工艺奠定了基础。其主要通过软件对整个光刻过程进行建模和仿真，使用光掩模文件的数学预处理来调整光学光刻中的像差和效果，以优化光源形状和光罩形状，减小光刻成像与芯片设计差距，从而使光刻效果达到预期状态，从而提高良品率。不过随着芯片的制造工艺向3nm及以下发展，每个光罩的负担呈指数级增长，使得芯片制造的难度加大。

目前计算光刻的过程也成为了芯片设计和制造领域中最大的计算负担，大型数据中心需要7x24连续运作，每年消耗数百亿CPU小时，去创建用于光刻系统的光罩，每年需要的资本支出和能源消耗量也十分地惊人。英伟达表示，通过GPU而不是CPU运算，可以将计算光刻的效率提高40倍，大大减轻晶圆厂的负担。

利用计算光刻库，可以将工作负载转换成GPU并行处理，使得500个 DGX H100就能完成40000个CPU组成的系统所完成的工作，从而缩短生产时间，同时降低成本、空间和功耗。

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这算是反哺了制造代工行业？这下可太强了，与代工行业的领军企业台积电合作，是否意味着将有计划用上更新的技术，拿下更多的产能呢？要知道，在2020年之后，半导体产能其实就一直不富裕，进入AI时代以来更是不少芯片企业发展的绊脚石，若是拿下这样的优势，未来相比会更强吧！同样的，代工企业也凭借更新的技术，得以实现更高效的生产，创造更多产能，与代工企业这样的良性循环，势必促进双方的共同发展，就是其它的芯片设计公司可能要……

新闻②：联发科与英伟达合作推出全新 Auto智能座舱芯片，为汽车引入AI技术

联发科（）在GTC 2024大会上宣布，结合英伟达的技术，推出全新 Auto智能座舱芯片。其中包括了CX-1、CY-1、CM-1和CV-1四款SoC，均支持 DRIVE OS软件，让汽车厂商通过 Auto汽车平台覆盖入门级（CV-1）到豪华级（CX-1）细分市场，将人工智能（AI）技术带入到新一代智能汽车中。

这次的 Auto智能座舱芯片整合了Armv9-A架构和英伟达的GPU带来的AI和RTX技术，支持光线追踪和深度学习功能，可以在车内直接执行大型语言模型（LLM），提供了聊天机器人、丰富的多屏幕显示、驾驶警觉性侦测等先进AI安全与娱乐应用。直接在装置端执行这类应用，不仅提高了安全性，还有着快速及低延迟的优势。此外，新的 Auto智能座舱平台更结合了当今最新的车规安全标准的硬件级安全功能，进一步保护了使用者的资料。

CX-1、CY-1、CM-1和CV-1还高度整合了多项功能，以协助汽车厂商降低物料清单（BOM）成本，比如内建多镜头HDT ISP可支持向前、车仓内和鸟瞰视角摄影，让汽车厂商应用各类增强行车安全的应用。联发科还整合了DSP，支持最新语言助理，让使用者在驾驶的同时也能获取娱乐资讯。

Auto智能座舱平台提供英伟达可扩展的完整开放平台，使其具备了智能辅助驾驶和自动驾驶解决方案。

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先前我们曾不止一次提过与联发科的合作，原本以为会是手机、平板这种移动设备SOC上的合作，而此次在GTC 2024上亮相的合作项目……嗯……怎么不算“移动平台”呢？台积电与此次合作的项目是智能座舱芯片，也就是我们说的驾驶芯片。此前也有完全自研的DRIVE Orin系列SOC，是目前性能最强的驾驶平台芯片之一，也是昨晚发布的小米SU7系列在用的款。此次与联发科的合作是不是和自家产品产生竞争了呢？不知道如何打算，但对于联发科来说，确实是入局新领域的宝贵机会！

新闻③：三星展示新一代GDDR7显存，将被用于未来的RTX 50系显卡

JEDEC在本月月初制定了GDDR7显存的具体标准，在正在举行的GTC 2024上只带来了数据中心的产品，并没有展示为游戏而准备的架构，但三星带来了为新一代显卡所准备的GDDR7显存。

目前来看下一代RTX 50系显卡极大概率会采用GDDR7显存，而三星则会成为新显存的重要供应商之一，在GTC会场上拍到了三星所展示的GDDR7显存。GDDR7显存的频率将从28~起跳，未来计划会有速度更快的版本，但从目前泄露的RTX 50系显卡信息来看，新显卡可能无法充分发挥GDDR7的速度，因为显卡的显存频率被设置在。

三星现场所展示的GDDR7显存速度是，和目前最快的相比带宽提升了33%，而GDDR7的额定电压是1.1V，这点与GDDR6是一样的，而则需要1.35V，这意味着更高的能耗比，此外三星表示新的显存热阻降低了70%，这能降低运行时所产生的热量，散热会比更容易。

虽然关于下一代显卡的传闻有许多，但发布时间还是不确定的，可能会在今年某个时间发布RTX 50系列显卡，届时我们才能看到新一代GDDR7显存具体的表现。

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另一个合作就是正常显卡方面的了，三星终于拿下了订单啦！此前也有消息称，三星是最早向、AMD等显卡厂商提供GDDR7显存样品的厂商，现在看来是有好结果了。之前我们调侃过三星是唯一没拿下的HBM内存订单的厂商，但在另一个方面，三星有是第一个拿下的GDDR7显存的厂商，算是相互抵消了。不过，GDDR7的利润率肯定是不如HBM内存啦，三星还是得努力啊！

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